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芯片

英特尔称芯片设计取得重大突破

将采用3D技术生产芯片,将其作为未来数代运算能力提升的基础
2011年5月5日

英特尔推出首款平板电脑芯片

这家世界最大芯片制造商希望藉此打入智能手机和平板电脑市场,挑战目前领先的Arm公司
2011年4月12日

中芯国际改革盈利方式

自视为中国半导体产业灯塔的中芯国际开始重组,以期实现持续盈利
2010年8月13日

台积电今年计划投资48亿美元以扩大产能

全球最大芯片代工商董事长张忠谋表示,他“宁可选择产能过多”
2010年6月25日

Lex专栏:半导体设备业扬帆启航?

美国的应用材料和欧洲的阿斯麦应该会迎来一个好年景。不过,股价已提前消化了这种复苏,投资者还不能过于乐观。
2010年2月1日

Lex专栏:太阳能电池板也有摩尔定律?

哥本哈根气候变化会议的希望之一,就是太阳能电池板的成本最终能够低廉到无须补贴,也能与化石燃料竞争。这个行业能否像芯片行业那样以几何级地提高产能?
2009年12月14日

英特尔12.5亿美元了结AMD反垄断诉讼

但这家全球最大微处理器制造商仍面临多宗监管审查
2009年11月13日

Lex专栏:台湾芯片制造业的困境

今年以来,台湾芯片业受惠於芯片价格的回升。但是,实力脆弱的公司存活的时间越长,市场再度供过于求的风险就越大。
2009年10月14日

英特尔第三季度业绩远超华尔街预期

提升投资者对科技行业复苏的信心
2009年10月14日

肩上芯片提醒按时吃药

诺华等制药公司希望通过帮助患者遵医嘱吃药,从而维持创新药的高价
2009年9月22日

台积电二季度收入环比增长88%

各类芯片市场需求全面反弹
2009年7月31日

分析:台湾芯片制造商面临考验

台湾在世界芯片行业一直保持着领先地位,但过去半年,台湾的出口和经济表现遭遇最严重滑坡。
2009年7月24日

NEC电子:半导体行业复苏仍需“两到三年”

这提醒人们,不要假定近期科技业出现的企稳,很快会转变为全面复苏
2009年7月20日

台湾芯片商成经济衰退期少见赢家

联发科得益于为中国大陆“白盒”制造商提供手机芯片
2009年7月20日

台积电重启投资计划 押注复苏

这家全球最大合同芯片制造商同时增加20%研发支出
2009年6月19日

台湾记忆体公司面临更严格审查

台湾立法院要求政府定期提供台湾记忆体公司报告
2009年4月17日

德国一家芯片制造商寻求与中国合作

正与中国服务器及软件制造商浪潮和山东省政府洽谈
2009年3月17日

分析:台湾重组D-RAM行业要“少花钱”

新成立的台湾记忆体公司董事长宣明智表示,重组处于困境中的D-Ram行业,政府应“尽可能少花钱”。该公司获政府注资300亿新台币,其任务是从海外买进关键技术,以及促成行业整合。
2009年3月12日

“台湾重组D-RAM行业应少花钱”

台湾记忆体公司董事长表示,关键在于收购技术,确保竞争力
2009年3月12日

“台湾重组D-RAM行业应少花钱”

台湾记忆体公司董事长表示,关键在于收购技术,确保竞争力
2009年3月12日
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