芯片 - FT中文网

芯片

中国解决芯片短缺需要盟友而非孤立

北京方面想要芯片供应链“去美化”，这正是它欢迎竞争者的原因。

2021年5月25日

美中竞争下的台湾科技巨头

身为世界最大芯片代工制造商的台积电正在谨慎平衡美国和中国对其产能的需求，而同为台湾企业的富士康是搞砸这种平衡的一个鲜明例证。

2021年5月20日

美国企业游说韩国当局赦免三星掌门人

韩国美国商会在文在寅访美之际发出了这一呼吁。该商会认为，李在镕可为拜登扩大美国本土芯片生产能力的计划助一臂之力。

2021年5月20日

全球芯片战争难以撼动三星领导地位

三星认为其地位之所以稳固，一方面是因为它在制造技术方面取得了进步，另一方面是因为芯片的制造成本正变得非常昂贵。

2021年5月13日

日产预计录得第三年亏损，扭亏计划遭遇芯片短缺

日本第三大汽车制造商发布远逊预期的业绩指引，并估计芯片短缺危机可能使其在上半财年少生产50万辆汽车。

2021年5月12日

联电拟扩充成熟技术芯片产能

世界第四大代工芯片制造商与几家最大客户达成不寻常的“双赢”协议，客户将预付订金，而联电将增加28纳米制程晶圆产能。

2021年4月29日

大众汽车：芯片短缺加剧进一步影响生产

大众已对高层管理人员发出警告，因芯片短缺，要准备好在今年第二季度迎接比第一季度规模更大的生产冲击。

2021年4月25日

为什么说是时候押注半导体股了？

斯米特：随着全球技术发展和数据消费增长，半导体股已从周期股变成增长潜力巨大的成长股，投资时机已然成熟。

2021年4月25日

全球芯片短缺蔓延至家电行业

随着企业增加所需半导体库存，尤其是一些受制裁打击的中国企业囤积芯片，不断加剧的全球芯片危机正蔓延至手机和家电制造商。

2021年4月25日

英特尔一季度利润率下滑

英特尔一季度业绩超预期，其个人电脑业务弥补了数据中心业务的不足，但该公司的利润率出现下滑。

2021年4月23日

美国拉日本共同推动供应链脱钩

美国已采取行动限制中企获取科技产品，要与美国建立有竞争力与韧性的新伙伴关系的日本，面临着采取类似措施的压力。

2021年4月22日

车用“芯片荒”与Intel的布局

李军：半导体行业还在为电脑和消费电子产品快速增加的需求而孜孜不倦地工作，已经顾不上突然反弹的汽车制造行业了。

2021年4月22日

台积电在美中科技战中面临“站队”压力

在美中争夺科技霸主之位的大背景下，台积电等台湾芯片公司面临两难，是选择市场更大的美国，还是发展最快的中国？

2021年4月16日

各大公司正努力降低供应链地缘政治风险

三星的经历既展现出它在供应链方面的谨慎管理，也显示出它被夹在两个相互竞争的超级大国之间所面临的危险。

2021年4月12日

美国将多家中国超算实体列入出口黑名单

三家中国公司以及中国国家超级计算中心的四个分支机构被加入美国政府的“实体清单”，这是拜登政府上台后首次采取此类行动。

2021年4月9日

华为去年经营现金流缩减61.5%

2020年是华为受到美国制裁影响的第一个整年，中国业务的增长抵消了其他所有地区营收的下降，整体营收小幅增长。

2021年4月1日

富士康：零部件短缺可能持续到2022年

这家世界最大代工商表示“逐渐看到”短缺的影响，其预测表明，制约全球汽车制造商的零部件短缺已开始影响领先的科技品牌。

2021年3月31日

AI芯片初创公司Groq启动3亿美元融资轮

知情人士称，老虎环球已就牵头融资进行了讨论，对Groq的估值约为10亿美元。此轮融资将有助其挑战英伟达。

2021年3月29日

欧洲车企仍坚持“准时制”零部件供应模式

尽管大众汽车和戴姆勒等欧洲汽车企业都受到了半导体紧缺的影响，但许多生产商仍不愿改革“准时制”供应链。

2021年3月26日

Lex专栏：美中角力令英特尔受益

半导体已成为美中角力的战场。华盛顿方面的背书，增加了英特尔投资扩大芯片自产能力的底气。

2021年3月25日

疫情暴露全球供应链薄弱环节

从芯片短缺导致汽车厂停产数周，到运输延时和运费飙升，这场疫情突显出全球供应链的薄弱环节。

2021年3月25日

图表：亚洲日益主导制造业

制造业的地理变迁牢固确立。美国和欧洲的芯片和汽车生产持续衰落，东亚尤其是中国的份额不断上升。未来这一趋势将会继续。

2021年3月25日

比特币挖矿潮加剧芯片短缺

比特币价格飙升导致的挖矿潮加剧了全球芯片短缺，这种状况不会很快改变。

2021年3月24日

英特尔将斥资200亿美元在美建设芯片工厂

英特尔新任CEO宣布，将在美国亚利桑那州建设两座半导体工厂，并设立“代工服务部”来为其他企业生产芯片。

2021年3月24日